硅片切割后的表面粘附严重的污垢，包括油脂、硅粉和金属离子等，硅片清洗剂目的就在于清除硅片表面所有的微粒、金属离子及有机物等沾污。本文通过从对脏污硅片的润湿性以及超声波清洗测试，认为FA-6 BP-8024非离子表面活性剂对硅片具有优异的润湿性及清洗力，并具有较高的性价比，可用于硅片清洗中提高清洗剂的清洗力。

1.表活在硅片表面的润湿性测试

以非离子表面活性剂FA-6和NP-10作实验样品，配制0.1%浓度的表面活性剂水溶液，在有污渍的硅片表面各滴加1滴表活水溶液，观察其在硅片表面的扩散范围及扩散浓度。由图1明显看出，FA-6滴加在硅片表面后快速扩散至较大面积，而NP-10在硅片表面扩散范围很小，润湿性较差。因此，FA-6在硅片表面的润湿性明显优于NP-10。

图 1 硅片表面润湿性对比图

2.硅片清洗测试

配制相同浓度的NP-10及FA-6的水溶液，与硅片清洗的碱剂一起复配清洗。清洗剂超声波3 min后，用纯水漂洗干净后风干，测试结果如图2所示。复配FA-6的清洗剂可将硅片表面的硅粉、油污等完全清洗干净，而复配NP-10的还残留较多硅粉没有去除。

图 2 硅片清洗测试结果

3.总结

FA-6 BP-8024非离子表活复配于硅片清洗剂中可明显提高清洗剂的清洗力，加快硅片的清洗速率，不损伤硅片，并具有低泡、环保特点。